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申请/专利权人：福建同安堂生物科技有限公司

摘要：本发明涉及液体变容式机械技术领域，尤其涉及一种膏状敷料的定量灌装方法；排料活塞的作用一方面作为向下挤压膏状敷料的用途，另一方面用于在定量时封堵螺杆和气压室顶部的间隙，使气压室的上部属于密封状态，引导塞的作用则是在定量时用于封堵灌装筒下部开口，使气压室和灌装筒形成封闭的腔室，由于利用腔室的气压变化作为膏状敷料的定量依据，相比现有的定量泵方式，定量更加准确。通过下移升降连接架，使灌装筒和引导塞之间形成间隙，通过控制螺杆转动使排料活塞向下移动，将膏状敷料从间隙挤出，不会聚集在瓶子中部，即使膏霜粘稠，也不至于液位高出瓶口，不影响后续的封盖作业。

主权项：1.一种膏状敷料的定量灌装方法，其特征在于，基于灌装装置，所述灌装装置包括：机架；气压室，所述气压室可升降地连接于机架；气压传感器，所述气压传感器连接于气压室，用于感知气压室内的气压；第一驱动机构，所述第一驱动机构连接于机架和气压室之间，用于驱动气压室升降移动；所述气压室连接有进气管和排气管，所述进气管连接有第一电磁阀，所述排气管连接有第二电磁阀；灌装筒，所述灌装筒的轴向为竖直方向，所述灌装筒的上端与气压室连通；进料管，所述进料管连接于灌装筒的侧部；所述进料管连接有第三电磁阀；限位杆，所述限位杆的轴向为竖直方向，所述限位杆的上端固定连接于气压室的顶部，所述限位杆穿设于灌装筒；升降连接架，所述升降连接架可升降地设置于气压室的上部；第二驱动机构，所述第二驱动机构连接于升降连接架和气压室之间，用于驱动升降连接架升降移动；第一电机，所述第一电机连接于升降连接架；螺杆，所述螺杆的上端可转动地连接于升降连接架，所述第一电机与所述螺杆传动连接用于驱动螺杆转动；所述螺杆同轴穿设于灌装筒内；排料活塞，所述排料活塞可升降地设置在灌装筒内，所述排料活塞的形状为回转体，所述排料活塞与螺杆螺纹配合连接，所述排料活塞与限位杆滑动配合连接；引导塞，所述引导塞的形状为回转体，所述引导塞同轴连接于螺杆的下端；所述引导塞的直径大于或等于灌装筒的外径；所述膏状敷料的定量灌装方法包括以下步骤：S1：将包装瓶移动至灌装筒的正下方；S2：控制第二驱动机构带动升降连接架向上移动，带动螺杆和引导塞向上移动，使引导塞封堵灌装筒下方的开口；S3：控制第一电机带动螺杆转动，使排料活塞向上移动，封堵螺杆和气压室上部之间的间隙；S4：控制第一电磁阀打开，第二电磁阀关闭，通过进气管向气压室内通入空气，当气压传感器感应到气压室内气压达到预设的第一阈值后，关闭第一电磁阀；S5：控制第三电磁阀打开，通过进料管向灌装筒中通入膏状敷料，直至气压传感器感应到气压室内气压达到预设的第二阈值后，控制第三电磁阀关闭；S6：控制第一驱动机构带动气压室连同灌装筒向下移动，控制第二电磁阀打开，控制第二驱动机构带动升降连接架向下移动，带动螺杆和引导塞向下移动，使引导塞和灌装筒下方的开口之间形成环形间隙；S7：控制第一电机带动螺杆转动，使排料活塞向下移动，将灌装筒中的膏状敷料从环形间隙挤压出，掉落至下方的包装瓶中，直至排料活塞抵靠于引导塞。

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