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一种烷烃与硅烷反应的氯基SiC-CVD外延制程尾气FTrPSA回收方法 

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申请/专利权人:浙江天采云集科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种烷烃与硅烷反应的氯基SiC‑CVD外延制程尾气FTrPSA回收方法,通过预处理、氯硅烷喷淋吸收、中温变压吸附浓缩、吸附净化、氢气纯化、多级蒸发压缩冷凝、氯硅烷中浅冷精馏、丙烷硅烷分离、硅烷提纯与丙烷精制工序,可从基于烷烃与硅烷反应的SiC‑CVD含氯外延制程尾气高纯度高收率的回收氢气、氯化氢、硅烷、丙烷及或甲烷,并作为原材料气返回到氯基SiC‑CVD外延制程中循环使用,既实现尾气的全组分回收再利用,又减少了尾气排放,弥补了氯基SiC‑CVD外延制程尾气处理技术的空白。

主权项:1.一种烷烃与硅烷反应的氯基SiC-CVD外延制程尾气FTrPSA回收方法,其特征在于,包括如下步骤:1原料气,以甲烷CH4或丙烷C3H8为主要的碳C源,以硅烷SiH4为硅Si源并加入氯化氢HCl进行化学气相沉积CVD制备基于碳化硅SiC氯基外延生长制程中的尾气,其主要组成为氢气H2、HCl、C3H8CH4、SiH4、氯硅烷SiHmCln,以及微量的一氧化碳CO、二氧化碳CO2、乙烷及碳二以上轻烃组分及高烃C2+、氯烷烃CHmCln、水H2O与二氧化硅SiO2、SiC微细颗粒,压力为常压或压力小于等于0.1MPa的低压,温度为常温;2预处理,原料气经增压送入由除尘器、除颗粒过滤器、除油雾捕集器组成的预处理单元,在0.2~0.3MPa压力与常温的操作条件下,先后脱除尘埃、颗粒、油雾、部分含二硅及以上的高氯硅烷、含碳五及碳五以上的高氯烷烃及含碳五及碳五以上的高烃类杂质,形成的净化原料气进入下一个工序——氯硅烷喷淋吸收;3氯硅烷喷淋吸收,将来自预处理工序的净化原料气,直接或加压至0.2~1.0MPa,并经冷热交换至80~200℃后,从喷淋吸收塔底部进入,采用含有氯硅烷HCl混合液体作为吸收剂,从喷淋吸收塔顶喷淋而下与净化原料气进行逆向传质交换,从氯硅烷喷淋吸收塔底部流出富集氯硅烷与HCl的吸收液,进入后续的多级蒸发压缩冷凝工序,同时从塔底流出的少量残留颗粒、高氯硅烷、高氯烷烃及高烃类杂质输出进行环保处理,从吸收塔顶部流出不凝气体1,经压缩、冷凝与气液分离后,形成的不凝气体2进入下一工序——中温变压吸附浓缩,而形成的液体返回到后续的多级蒸发压缩冷凝工序;4中温变压吸附浓缩,来自氯硅烷喷淋吸收工序并经压缩、冷凝与气液分离后所形成的不凝气体2进入由4个及以上的多个吸附塔组成的中温变压吸附浓缩工序,吸附温度为60~120℃、吸附压力为0.5~1.5MPa,解吸采用抽真空,从处于吸附状态的吸附塔顶部流出非吸附相的富氢气体,直接进入下一个工序——吸附净化,从处于解吸抽真空状态的吸附塔底部流出的吸附相解吸气,作为浓缩气体,经过冷热交换后返回与不凝气体1混合进入氯硅烷喷淋吸收工序的压缩、冷凝与气液分离,进一步回收有效组分;5吸附净化,来自中温变压吸附浓缩工序的富氢气体,经过精密过滤后进入由2个或3个吸附塔组成的吸附净化工序,在操作温度5~30℃,操作压力0.5~1.5MPa下进行吸附,进一步净化脱除其中少量的SiH4、HCl、C3H8、C2+、CO2及氯硅烷氯烷烃,形成净化后的净化甲烷氢,甲烷氢为氢气中甲烷含量为1~10%的甲烷氢混合气,进入下一工序——变压吸附提氢;6变压吸附提氢,来自吸附净化工序的净化甲烷氢,直接或经加压至1.0~3.0MPa后进入至少由4塔组成的多塔变压吸附提纯氢气工序,吸附塔的操作压力为1.0~3.0MPa,操作温度为5~40℃,至少一个吸附塔处于吸附步骤,其余吸附塔处于解吸再生步骤,所形成的非吸附相气体为超高纯氢气,其纯度为99.999~99.9999%vv,进入下一工序——氢气纯化,变压吸附提氢工序的吸附剂采用活性氧化铝、硅胶、活性炭、硅酸铝分子筛、碳分子筛的一种或多种组合,解吸时采用冲洗,或冲洗加抽真空方式,解吸气为富甲烷气体,可直接作为燃料气返回至尾气回收系统的热交换,或进入低温精馏回收甲烷,制得纯度大于等于99.99%的甲烷返回到SiC-CVD外延制程循环使用;7氢气纯化,来自变压吸附提氢工序的超高纯氢气,或经过中间产品储罐后,或直接经过热交换,在50~500℃的温度下,直接或通过减压阀减压至SiC-CVD外延制程用氢所需的压力,进入由金属吸气剂,或钯膜,或钯膜-金属吸气剂耦合的氢气纯化工序,在操作温度为50~500℃、操作压力为常压或SiC-CVD制程中使用氢气所需的压力条件下进行纯化,脱除痕量杂质,得到最终的电子级氢气产品,纯度达到国家及国际半导体产业协会SEMI所规定的电子级氢气的产品标准,氢气纯度为7~8N级,经过热交换降温或降压,或送入电子级氢气产品罐储存,或经过氢气产品缓冲罐,直接返回到SiC-CVD外延制程需要氢气的工段中,其中,氢气纯化工序的操作温度,是由所采用的金属吸气剂或钯膜的工艺决定,金属吸气剂或钯膜的使用寿命大于2年,无需再生;由此得到的电子级氢气产品的收率为75~85%;8多级蒸发压缩冷凝,来自氯硅烷喷淋吸收工序的吸收液与来自其压缩、冷凝及气液分离后所形成的液体进行混合进入多级蒸发,并直接或经压缩至0.6~1.0MPa再进入冷凝器,从中得到气相的粗HCl气体,并经过HCl精馏精制获得HCl产品气,或返回到SiC-CVD氯基外延制程循环使用,或液化作为氯硅烷喷吸收工序中的吸收剂循环使用,从冷凝器中流出粗氯硅烷液体,进入下一工序——氯硅烷中浅冷精馏;9氯硅烷中浅冷精馏,来自多级蒸发压缩冷凝工序的粗氯硅烷液体,进入的氯硅烷中浅冷精馏工序,操作温度为-35~10℃、操作压力为0.6~2.0MPa,从精馏塔塔顶流出的不凝气体3进入下一工序——丙烷硅烷分离工序,从精馏塔塔底流出氯硅烷液体,或与HCl液体混合作为吸收剂返回至氯硅烷喷淋吸收工序循环使用,或作为氯硅烷产品外输;10丙烷硅烷分离,来自氯硅烷中浅冷精馏工序的不凝气体3,与来自多级蒸发压缩冷凝工序的HCl精馏精制的塔底重组分流体混合,进入丙烷硅烷分离工序的精馏塔,操作温度为-10~60℃、操作压力为0.6~2.0MPa,从精馏塔顶流出富硅烷气体,进入下一工序——硅烷提纯,从精馏塔底流出的富丙烷流体,进入后续的丙烷精制工序;11硅烷提纯,来自丙烷硅烷分离工序的富硅烷气体,进入由二个精馏塔组成的硅烷提纯工序,精馏塔-1的操作温度为-35~-30℃、操作压力为2.0~2.5MPa,从精馏塔-1塔顶流出低沸点富氢的不凝气体4,经冷热交换后与中温变压吸附浓缩工序的富氢气体混合,进一步回收氢气,从精馏塔-1塔底流出物再进入精馏塔-2,其操作温度为-37~-35℃、操作压力为1.6~2.0MPa,从精馏塔-2塔顶流出纯度大于等于99.99%的SiH4,收率超过95%,直接或经过SiH4金属吸气剂纯化器进一步纯化后纯度为99.999%作为SiC-CVD外延制程所需的原料气循环使用,从精馏塔-2塔底流出的重组分物流,一部分返回到丙烷硅烷分离工序进一步回收有效组分,一部分经处理后直接排放;12丙烷精制,来自丙烷硅烷分离工序的精馏塔底的富丙烷流体,经过冷热交换至温度为20~120℃,直接或经减压至0.6~2.0MPa的丙烷精馏塔,从塔顶流出丙烷产品气,纯度大于等于99.99%,收率大于等于95%,从塔底流出的含C2+CO2的重组分流体,经过处理后排放,或作为燃料气使用。

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