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申请/专利权人：特斯拉公司
摘要：一种方法可以包括在第一回流温度下在第一回流焊工艺中将集成电路被附接到印刷电路板。一种方法可以包括在第二回流温度下在第二回流焊工艺中将散热器焊接到集成电路，其中第二回流温度低于第一回流温度。一种方法可以包括将冷板被附接到散热器，使得热界面材料位于散热器与冷板之间。公开了相关的集成电路组件，其具有位于散热器与集成电路之间的热界面材料，诸如焊料或液态金属。热界面材料具有低于集成电路的另一表面上的焊料的熔融温度。
主权项：1.一种用于将冷却方案施加到一个或多个集成电路元件的方法，所述方法包括：在第一回流温度下在第一回流焊过程中将集成电路附接到印刷电路板；在第二回流温度下在第二回流焊过程中将散热器焊接到所述集成电路，其中所述第二回流温度低于所述第一回流温度；以及将冷板附接到所述散热器，使得热界面材料位于所述散热器与所述冷板之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 特斯拉公司 用于将冷却方案施加到一个或多个集成电路组件的方法和用于集成电路冷却的组件
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