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带防污层的光学薄膜 

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申请/专利权人:日东电工株式会社

摘要:本发明的带防污层的光学薄膜F依次具备透明基材11、硬涂层12、无机氧化物基底层13和防污层14。防污层14是配置在无机氧化物基底层13上的干法涂布膜。防污层14的与无机氧化物基底层13相反一侧的表面14a的通过纳米压痕法而测得的25℃下的硬度GPa与弹性恢复率之积为0.8以上。

主权项:1.一种带防污层的光学薄膜,其依次具备透明基材、硬涂层、无机氧化物基底层和防污层,所述无机氧化物基底层包含二氧化硅,所述防污层是配置在所述无机氧化物基底层上的、含有全氟聚醚基的烷氧基硅烷化合物的真空蒸镀膜,所述含有全氟聚醚基的烷氧基硅烷化合物为下述通式1所示的化合物,R1-R2-X-CH2m-SiOR331通式1中,R1表示全氟烷基,R2表示包含-OCF2p-和-OC2F4p-的全氟聚醚基重复结构,p表示1以上且50以下的整数,R3表示碳原子数1以上且4以下的烷基,X表示醚基、羰基、氨基或酰胺基,m表示1以上的整数,所述防污层的与所述无机氧化物基底层相反一侧的表面的通过下述纳米压痕法而测得的25℃下的硬度GPa与弹性恢复率之积为0.8以上,所述硬度为1.05GPa以上,纳米压痕法:测定模式设为单一压痕测定,测定温度设为25℃,使用压头设为Berkovich三棱锥型的金刚石压头,载荷施加过程中的压头对测定试样的最大压痕深度即最大位移H1设为200nm,该压头的压痕速度设为20nm秒,去载过程中自测定试样移除压头的速度设为20nm秒,基于通过本测定而得到的载荷-位移曲线,得到最大载荷Pmax即在最大位移H1下作用于压头的载荷、接触投影面积Ap即最大载荷时的压头与试样之间的接触区域的投影面积、和去载过程后的试样表面的塑性变形量H2即在压头离开试样表面后该试样表面所维持的凹部深度,根据最大载荷Pmax和接触投影面积Ap,算出防污层表面的硬度=PmaxAp,根据最大位移H1和塑性变形量H2,算出历经载荷施加和其后的去载后的防污层表面的后述弹性恢复率=H1-H2H1。

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权利要求:

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