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基于胶粘层的GaN基HEMT器件柔性转移方法 

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申请/专利权人:广东省科学院半导体研究所

摘要:本发明公开一种基于胶粘层的GaN基HEMT器件柔性转移方法,包括:对生长在衬底上的GaN基HEMT器件进行清洗和烘干;所述GaN基HEMT器件是Ga极性的;将酚醛树脂胶旋涂到所述GaN基HEMT器件上,使所述酚醛树脂胶形成多层胶粘层,并所述多层胶粘层的胶层总厚度大于厚度阈值;对所述GaN基HEMT器件先后进行温度为第一加热阈值、第二加热阈值的热烘,完成固化;将所述衬底从所述GaN基HEMT器件上去除,把所述GaN基HEMT器件转移到去离子水中进行清洗;对所述GaN基HEMT器件进行倒装完成极性转化后,将所述GaN基HEMT器件转移到新的柔性衬底上。本发明实施例通过引入一定厚度的胶粘层,支撑和保护GaN基HEMT器件在衬底剥离和整个柔性转移的过程中不被应力破坏。

主权项:1.一种基于胶粘层的GaN基HEMT器件柔性转移方法,其特征在于,包括:对生长在衬底上的GaN基HEMT器件进行清洗和烘干;所述GaN基HEMT器件是Ga极性的;将酚醛树脂胶旋涂到所述GaN基HEMT器件上,使所述酚醛树脂胶形成多层胶粘层,并所述多层胶粘层的胶层总厚度大于厚度阈值;所述厚度阈值为100μm;对所述GaN基HEMT器件进行温度为第一加热阈值的热烘,完成初步固化;对所述GaN基HEMT器件进行温度为第二加热阈值的热烘,完成不可逆热固化;所述第二加热阈值的热烘大于第一加热阈值;将所述衬底从所述GaN基HEMT器件上去除,把所述GaN基HEMT器件转移到去离子水中进行清洗;对所述GaN基HEMT器件进行倒装完成极性转化后,将所述GaN基HEMT器件转移到新的柔性衬底上。

全文数据:

权利要求:

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