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申请/专利权人：克姆尔科技(苏州)有限公司
摘要：本实用新型提供一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，包括：第一外壳、吸气软管和连接管，所述第一外壳的下方设置有第二外壳，所述第一外壳的顶部设置有固定套环，所述吸气软管与固定套环固定连接，所述吸气软管的下端设置有密封件，所述连接管与密封件固定连接，所述连接管上固定连接有升降机构，所述连接管包括吸气硬管，所述第二外壳的下端设置有安装结构和吸附装置，所述第一外壳上设置有放气结构。本实用新型提供的一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，由升降机构控制吸气硬管的位置，且通过吸气软管连接的抽气泵、出气口、放气孔和吸附管道对工件产生的吸附力更加稳定，同时操作更加便捷，只需操作升降机构即可完成工件的吸附收放。
主权项：1.一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，其特征在于，包括：第一外壳、吸气软管和连接管，所述第一外壳的下方设置有第二外壳，所述第一外壳的顶部设置有固定套环，所述吸气软管与固定套环固定连接，所述吸气软管的外部连接有抽气泵，所述吸气软管的下端设置有密封件，所述连接管与密封件固定连接，所述连接管上固定连接有升降机构，所述连接管包括吸气硬管，所述吸气硬管上开设有出气口，所述第二外壳的下端设置有安装结构和吸附装置，所述吸附装置通过安装结构和第二外壳固定连接，所述吸附装置包括底座和吸附管道，所述吸气硬管套接在吸附管道内部，所述第一外壳上设置有放气结构，所述放气结构包括气槽和放气孔，所述气槽位于升降机构的下方，所述放气孔连通气槽和外部空间。
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权利要求：
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