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申请/专利权人:深圳九州光电子技术有限公司
摘要:本实用新型涉及芯片加工技术领域,公开了COC芯片焊接搬送机构,包括底板,底板上滑动安装有固定板,底板上设置有用于驱动固定板滑动的直线电机,固定板上设置有安装垫板,所述安装垫板的侧面设置有安装架,所述安装架远离安装垫板的端面上滑动安装有侧板,所述安装架上设置有用于带动侧板上下滑动的驱动电机,所述侧板上设置有执行架,执行架上设置有芯片吸嘴;底板的一侧设置有感应器支架,感应器支架上沿固定板移动方向呈直线排列设置有原点感应器和多个正限位感应器,所述固定板的下方设置有感应片。本实用新型可以在携带芯片进行移动的时候更加精确稳定的到达指定位置,在搬运过程中芯片不会受到损坏或发生位置偏移,不会造成焊接点的偏移。
主权项:1.COC芯片焊接搬送机构,包括底板(1),底板(1)上滑动安装有固定板(2),底板(1)上设置有用于驱动固定板(2)滑动的直线电机(3),固定板(2)上设置有安装垫板(4),其特征在于,所述安装垫板(4)的侧面设置有安装架(5),所述安装架(5)远离安装垫板(4)的端面上滑动安装有侧板(52),所述安装架(5)上设置有用于带动侧板(52)上下滑动的驱动电机(51),所述侧板(52)上设置有执行架(53),执行架(53)上设置有用于夹持芯片的芯片吸嘴(55);所述底板(1)的一侧设置有感应器支架(22),感应器支架(22)上沿固定板(2)移动方向呈直线排列设置有原点感应器(23)和多个正限位感应器(24),所述固定板(2)的下方设置有伸到原点感应器(23)和正限位感应器(24)上方的感应片(21)。
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