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高密度微显示装置及其制造方法 

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申请/专利权人:深圳市奥视微科技有限公司

摘要:本发明涉及一种高密度微显示装置以及该显示装置的制造方法,该显示装置包括通过LED芯片和IC芯片,IC芯片包括衬底、若干开关晶体管,LED芯片上具有若干个发光LED以及与若干LED的第一电极相连的扫描线、与若干LED的第二电极相连的数据线,若干LED焊料凸点第一信号线与若干开关晶体管连接,IC芯片上还具有若干第二信号线,若干第二信号线的一端部分别与LED芯片的扫描线或数据线相连,若干第二信号线的另一端部垂直穿过IC芯片,并在IC芯片的背面形成PAD封装引线。本申请能够更有效的实现显示芯片的二维小型化,并且能够实现芯片上更大的显示区域占比。

主权项:1.一种高密度微显示装置,其特征在于:包括LED芯片(200)和IC芯片(100),所述的IC芯片(100)包括衬底(10)、形成在所述的衬底(10)上的若干开关晶体管(11),所述的LED芯片(200)上具有若干个阵列排布的发光LED(21)以及与若干LED(21)的第一电极相连的扫描线(24)、与若干LED(21)的第二电极相连的数据线(25),所述的IC芯片(100)和所述的LED芯片(200)分别具有第一结合面(13)和第二结合面(23),若干所述的LED(21)通过若干焊料凸点(22)连接到所述的第二结合面(23),若干所述的开关晶体管(11)通过若干第一信号线(12)连接到所述的第一结合面(13),若干所述的焊料凸点(22)与若干所述的第一信号线(12)一一对应并形成信号连接,所述的IC芯片(100)上还具有若干第二信号线(14),若干所述的第二信号线(14)的一端部位于所述的第一结合面(13)上,并分别与所述的扫描线(24)或数据线(25)相连,若干所述的第二信号线(14)的另一端部垂直穿过所述的IC芯片(100),并在背离所述的第一结合面(13)的一侧形成裸露在所述的IC芯片(100)背面的PAD封装引线。

全文数据:

权利要求:

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