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申请/专利权人：泰克诺探头公司

摘要：一种用于测试集成在半导体晶片26上的被测器件的探针头20，包括：多个接触探针21，每个接触探针21具有第一端21a和第二端21b，第一端21a适于接触被测器件的接触垫25；以及在第一端21a处的至少一个第一下导引件22和第二下导引件23，所述导引件22，23彼此平行并分别设有多个用于可滑动容纳接触探针21的第一和第二导引孔22h，23h，其中第二下导引件23的第二导引孔23h相对于第一下导引件22的第一导引孔22h沿第一方向Dir1移位。适当地，探针头20包括至少一个第三下导引件24，其基本平行于第一下导引件22和第二下导引件23并且设置有多个用于可滑动地容纳接触探针21第三导引孔24h，其中第二下导引件23设置在第一下导引件22和第三下导引件24之间，并且其中第三下导引件24的第三导引孔24h相对于第二下导引件23的第二导引孔23h沿与第一方向Dir1相反的第二方向Dir2移位，第三导引孔24h的移位使得探针头20的每个接触探针21的第一端21a的擦洗运动被消除。

主权项：1.一种用于测试集成在半导体晶片26上的被测器件的探针头20，包括：-多个接触探针21，每个接触探针21都设置有第一端21a和第二端21b，所述第一端21a适于接触所述被测器件的接触垫25；以及-位于探针的第一端21a处的至少一个第一下导引件22和第二下导引件23，所述第一下导引件22和所述第二下导引件23彼此平行并且设置有相应的多个用于可滑动容纳所述接触探针21的第一导引孔22h和第二导引孔23h，其中所述第二下导引件23的所述第二导引孔23h相对于所述第一下导引件22的所述第一导引孔22h沿第一方向Dirl移位，其中，所述探针头20包括至少一个第三下导引件24，所述第三下导引件24基本上平行于所述第一下导引件22以及平行于所述第二下导引件23，并且设置有多个用于可滑动容纳所述接触探针21的第三导引孔24h，其中所述第二下导引件23设置在所述第一下导引件22和所述第三下导引件24之间，并且其中所述第三下导引件24的第三导引孔24h相对于所述第二下导引件23的第二导引孔23h沿与所述第一方向Dirl相反的第二方向Dir2移位，所述第三导引孔24h的移位使得所述探针头20的每个接触探针21的所述第一端21a的擦洗运动被消除，其中每个接触探针21包括主体21＇，所述主体21＇沿纵轴轴线H-H在所述第一端21a和所述第二端21b之间延伸，其中所有的接触探针21的第一端21a相对于第二端21b根据特定方向移位，所述移位是参考接触探针的所述纵轴轴线H-H测量的并且确定了所述第一端21a的擦洗运动的方向Dscrub，以及其中所述第三导引孔24h的移位使得所述接触探针21的第一壁W1适于接触所述第三下导引件24的所述第三导引孔24h的相对应第一壁，所述对应第一壁构造为抵消由所述接触探针施加的横向力并施加相反的反作用力，从而导致所述探针头20的每个接触探针21的所述第一端21a的擦洗运动为零。

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百度查询： 泰克诺探头公司 具有与被测器件的改进的接触的垂直探针头