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申请/专利权人：深圳市世纪互通科技有限公司

摘要：本发明公开一种元器件贴片的视觉检测方法和贴片机，其中，视觉检测方法用于识别印刷电路板的贴片情况，印刷电路板四个角部设置有标记区域；视觉检测方法包括：控制摄像头拍摄已贴片的印刷电路板图像，所述印刷电路板图像包括所述标记区域；识别所述四个标记区域，确认所述印刷电路板类别，建立坐标系；基于印刷电路板的类别确认焊盘位置和焊盘面积；基于预训练的贴片识别模型识别所述印刷电路板图像中的焊锡位置、焊锡面积，且不识别焊盘位置和焊盘面积，以根据焊盘位置、焊盘面积、焊锡位置、焊锡面积，确认所述印刷电路板的贴片结果；本发明实现了元器件贴片的自动检测。

主权项：1.一种元器件贴片的视觉检测方法，其特征在于，所述方法用于识别印刷电路板的贴片情况，所述印刷电路板四个角部设置有标记区域；所述方法包括：控制摄像头拍摄已贴片的印刷电路板图像，所述印刷电路板图像包括所述标记区域；识别所述四个标记区域，确认所述印刷电路板类别以及焊盘所在区域，然后建立坐标系；所述标记区域包括：颜色以及第一方向的第一部分和沿第二方向的第二部分，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；不同颜色表征印刷电路板的不同类别，标记区域的形状可以指引元器件所在区域，上件是指安装了元器件的区域；所述上件区域的类别为：第一上件区域、第二上件区域；其中，印刷电路板包括2套电路，具备两种上件方式，且只有第一上件区域或者第二上件区域中的一者作为结果，以实现印刷电路板的复用；基于印刷电路板的类别确认焊盘位置和焊盘面积；基于预训练的贴片识别模型识别所述印刷电路板图像中的焊锡位置、焊锡面积，且不识别焊盘位置和焊盘面积，以根据焊盘位置、焊盘面积、焊锡位置、焊锡面积，确认所述印刷电路板的贴片结果；其中，所述贴片识别模型是通过以下方式得到的：获取多张训练图像；其中，至少部分训练图像包括标注好的焊锡位置、焊锡面积，且不包括焊盘位置和焊盘面积，至少部分训练图像不包括焊锡；将多张训练图像送入所述贴片识别模型，以训练所述贴片识别模型；所述贴片识别模型包括：第一分类器和第二分类器，所述第一分类器的输出为上件区域，第二分类器的输出为印刷电路板的贴片结果；非矩形标记框为圆形标记框；所述元器件贴片的视觉检测方法还包括：存储印刷电路板对应的焊盘位置和焊盘面积，其中，所述焊盘位置使用圆形标记框；所述方法还包括：在训练图像中标注所述圆形标记框的坐标和半径；圆心坐标是基于印刷电路板对应的坐标系得到；所述基于预训练的贴片识别模型识别所述印刷电路板图像中的焊锡位置、焊锡面积，且不识别焊盘位置和焊盘面积，以根据焊盘位置、焊盘面积、焊锡位置、焊锡面积，确认所述印刷电路板的贴片结果，包括：通过预测焊锡圆形标记框的圆心坐标和半径，以及标记焊盘圆形标记框的圆心坐标和半径，计算焊锡和焊盘的重叠度；基于所述重叠度，确认所述印刷电路板的贴片结果；所述贴片识别模型训练时的损失函数包括以下参数：第一损失，所述第一损失表征预测焊锡标记框和标注焊锡标记框的交集和并集的比值；所述第一损失是通过所述预测焊锡标记框的圆心坐标、预测焊锡标记框的半径、标注焊锡标记框的圆心坐标以及标注焊锡标记框半径计算得到；所述损失函数包括以下参数：第二损失，所述第二损失表征所述预测焊锡标记框的圆心坐标和标注焊锡标记框的圆心坐标的距离；类损失，所述类损失用于衡量识别焊锡类别的准确性；其中，在损失函数的输出值中，所述第二损失的影响小于第一损失的影响，所述第一损失的影响小于所述类损失的影响。

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