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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB防凹坑的层压工艺，包括下列步骤：取板，取多组未压合的PCB多层板散材和若干隔板，隔板的表面镀铬并抛光处理，镀铬层的厚度30‑40μm，抛光后的表面粗糙度在Ra0.1‑Ra0.4之间；叠板，底层铺设一张隔板，然后将PCB多层板散材和隔板交替层叠，最上层盖一张隔板后形成一个压合单元；压合，将压合单元置于压合机中进行压合。通过在隔板表面镀铬，提升隔板的硬度，使其使用过程中减少压痕和划伤，从而避免了最终产品PCB板的凹坑问题。
主权项：1.一种PCB防凹坑的层压工艺，其特征在于，包括下列步骤：取板，取多组未压合的PCB多层板散材200和若干隔板100，所述隔板100的表面镀铬并抛光处理，镀铬层110的厚度为30-40μm，抛光后的表面粗糙度在Ra0.1-Ra0.4之间；叠板，底层铺设一张所述隔板100，然后将所述PCB多层板散材200和所述隔板100交替层叠，最上层盖一张所述隔板100后形成一个压合单元300；压合，将所述压合单元300置于压合机中进行压合。
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权利要求：
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