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申请/专利权人：冲电气工业株式会社
摘要：电子结构体及其制造方法和电子器件的制造方法，使包含功能部的转印的工艺变得容易。电子结构体1的制造方法具有如下步骤：使用具有基板10、形成在基板10上的第1牺牲层11以及形成在第1牺牲层11上的功能部12的层叠基板，形成从基板10延伸到功能部12的第2牺牲层13；形成从基板10延伸到第2牺牲层13的被覆层14；以及去除第1牺牲层11和第2牺牲层13。
主权项：1.一种电子结构体的制造方法，该电子结构体的制造方法具有如下步骤：使用具有基板、形成在基板上的第1牺牲层以及形成在所述第1牺牲层上的功能部的层叠基板，形成从所述基板延伸到所述功能部的第2牺牲层；形成从所述基板延伸到所述第2牺牲层的被覆层；以及去除所述第1牺牲层和所述第2牺牲层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 冲电气工业株式会社 电子结构体及其制造方法和电子器件的制造方法
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