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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：本发明提供一种再布线基板，其包括金属支承体，该金属支承体具有上表面和下表面并且具有过孔。金属支承体的外表面由被覆层覆盖。隔着被覆层在金属支承体的上表面、下表面以及过孔的内周面上形成导体层。在通过过孔的开口部的金属支承体的截面中，表示过孔的内周面的轮廓线弯曲。过孔以使内周面的轮廓线按照预先确定的条件的方式形成。
主权项：1.一种布线电路基板，连接电子部件，所述布线电路基板具备：金属支承体，其具有互相朝向相反方向的第一面和第二面，并且具有从所述第一面贯通至所述第二面的过孔；绝缘被覆层，其形成为覆盖所述金属支承体的所述第一面和所述第二面中的至少一部分的区域，并且覆盖所述过孔的内周面；以及导体层，其形成于所述金属支承体的所述第一面和所述第二面上，并且隔着所述绝缘被覆层而形成于所述过孔内，对所述金属支承体定义与该金属支承体的厚度方向即第一方向平行且通过所述过孔的开口部的截面，所述截面具有将所述过孔的内周面的一部分示出的轮廓线，所述轮廓线包括位于所述第一面上的第一点、位于第二面上的第二点、以及在所述第一方向上位于所述第一点与所述第二点之间的第三点，所述金属支承体的所述过孔形成为使得所述金属支承体的厚度D、与所述第一方向正交的第二方向上的所述第一点与所述第三点之间的距离A1、以及所述第二方向上的所述第一点与所述第三点之间的距离A2满足A1+A2D≥0.25的关系。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 布线电路基板及其制造方法
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