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申请/专利权人：江苏友润微电子有限公司
摘要：本发明公开了芯片制造技术领域内的一种芯片反向键合双植球工艺，包括以下步骤，步骤1，准备工作；步骤2，金球形成并切断金丝；步骤3，第一焊点形成；步骤4，线弧牵引；步骤5，第二焊点形成；步骤6，金丝切断；步骤7，质量检测。采用反向键合双植球技术，先由劈刀在芯片表面植球，然后调转劈刀到引脚上进行植球并反向拉升搭建线弧平台，最终键合在芯片表面的焊球上，本技术使引脚上的焊接更加稳固，不受引脚问题而易脱落，且线弧更加稳定不易弯曲，避免对后续工序产生干扰，提高产品质量。
主权项：1.一种芯片反向键合双植球工艺，其特征在于：包括以下步骤，步骤1，准备工作；步骤2，金球形成并切断金丝；步骤3，第一焊点形成；步骤4，线弧牵引；步骤5，第二焊点形成；步骤6，金丝切断；步骤7，质量检测。
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百度查询： 江苏友润微电子有限公司 一种芯片反向键合双植球工艺
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