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LDMOS器件及形成方法 

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申请/专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司

摘要:本发明提供了一种LDMOS器件及形成方法,包括:依次堆叠的底层硅、埋氧层和衬底;位于衬底内的环状的第一浅沟槽隔离结构,第一浅沟槽隔离结构与埋氧层接触;位于衬底内的环状的第二浅沟槽隔离结构,第二浅沟槽隔离结构与埋氧层具有间距,第二浅沟槽隔离结构位于第一浅沟槽隔离结构的环内,第二浅沟槽隔离结构与第一浅沟槽隔离结构具有间距;位于衬底内的环状的体区,体区与埋氧层具有间距,体区位于第一浅沟槽隔离结构和第二浅沟槽隔离结构之间;位于衬底表面的栅极,栅极的一端接第一浅沟槽隔离结构,另一端接第二浅沟槽隔离结构;位于衬底内的源区和漏区,源区和漏区位于第二浅沟槽隔离结构的环内,源区和漏区分别位于栅极的两侧。

主权项:1.一种LDMOS器件,其特征在于,包括:SOI基底,所述SOI基底包括依次堆叠的底层硅、埋氧层和衬底;位于所述衬底内的第一浅沟槽隔离结构,所述第一浅沟槽隔离结构与所述埋氧层接触,所述第一浅沟槽隔离结构的横截面呈环状;位于所述衬底内的第二浅沟槽隔离结构,所述第二浅沟槽隔离结构与所述埋氧层具有间距,所述第二浅沟槽隔离结构的横截面呈环状,所述第二浅沟槽隔离结构位于所述第一浅沟槽隔离结构的环内,所述第二浅沟槽隔离结构与所述第一浅沟槽隔离结构具有间距;位于所述衬底内的体区,所述体区与所述埋氧层具有间距,所述体区的横截面呈环状,所述体区位于所述第一浅沟槽隔离结构和第二浅沟槽隔离结构之间;位于所述衬底表面的栅极,所述栅极的一端接所述第一浅沟槽隔离结构,另一端接所述第二浅沟槽隔离结构;以及位于所述衬底内的源区和漏区,所述源区和漏区位于所述第二浅沟槽隔离结构的环内,所述源区和漏区分别位于所述栅极的两侧。

全文数据:

权利要求:

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