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申请/专利权人：深圳中宝新材科技有限公司
摘要：本发明提供了一种封装用银键合丝及其制备方法和应用。所述制备方法包括：1称取金属原料：金属原料包括以下质量分数的组分：金1.4‑2.1％、钯2.8‑3.3％、铜0.3‑0.7％、锡0.02‑0.06％、铈0.03‑0.05％、镱0.03‑0.06％、钙0.04‑0.08％、铬0.003‑0.005％、铍0.004‑0.009％、镧0.006‑0.01％，余量为银；2熔铸；3拉丝；4终退火；5固化包装。本发明通过在银中引入特定量的钯、金和铜，并辅以多种元素，通过调控退火条件，提升了封装的可靠性，同时改善20μm银键合丝的机械性能，银键合丝适合微型LED器件的高密度封装。
主权项：1.一种封装用银键合丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1称取金属原料：金属原料包括以下质量分数的组分：金1.4-2.1％、钯2.8-3.3％、铜0.3-0.7％、锡0.02-0.06％、铈0.03-0.05％、镱0.03-0.06％、钙0.04-0.08％、铬0.003-0.005％、铍0.004-0.009％、镧0.006-0.01％，余量为银；2熔铸：将金属原料经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6-8mm的芯线棒材；3拉丝：将芯线棒材粗拉至直径6-8cm，将粗拉后的芯线棒材中拉至直径0.8-1.0cm，进行第一中间退火，中拉得到线材细拉至直径0.1-0.3mm，进行第二中间退火，细拉得到的线材超细拉至20-40μm，得到银合金键合丝；4终退火：在氮气氛围下，将银合金键合丝进行退火处理，得到银合金键合丝基体；5固化包装：将银合金键合丝基体冷却至20-30℃，进行绕线、包装，得到封装用银合金键合丝。
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权利要求：
百度查询： 深圳中宝新材科技有限公司 一种封装用银键合丝及其制备方法
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