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申请/专利权人：绍兴文理学院

摘要：本发明提供一种电子封装互连件的金属电迁移可靠性检测电路，包括竞争比较金属膜、两个恒流源、两个反向使能三态门、集成运算比较器、两个平衡电阻、两个基准电阻、脉冲信号生成源、直流电压源和报警器；基于竞争比较金属膜的电迁移竞争失效间距来设定脉冲信号生成源加载低电平信号至两个反向使能三态门的维持时间，并在维持时间大于电迁移竞争失效间距时，通过报警器来实现电子封装互连件失效检测预先感知，以确定电子封装互连件的失效时间；电迁移竞争失效间距是基于竞争比较金属膜的当前温度及其材料属性，以及第一及第二恒流源的输出电流大小来计算得到的。实施本发明，能解决现有高温电子封装互连件的电迁移可靠性检测手段缺乏的问题。

主权项：1.一种电子封装互连件的金属电迁移可靠性检测电路，用于电子封装互连件上，其特征在于，包括竞争比较金属膜、第一恒流源、第二恒流源、第一反向使能三态门、第二反向使能三态门、集成运算比较器、两个平衡电阻、两个基准电阻、脉冲信号生成源、直流电压源和报警器；其中，所述第一恒流源的输入端连接所述第一反向使能三态门的输出端之后并经所述第一反向使能三态门的输入端与所述直流电压源相连，输出端与所述电子封装互连件的一端相连；所述第二恒流源与所述第一恒流源的输出电流相同，其输入端与所述直流电压源直连，输出端与所述竞争比较金属膜的一端相连；一平衡电阻与一基准电阻相并接成正向端电阻，另一平衡电阻与另一基准电阻相并接成反向端电阻；所述集成运算比较器的正向输入端经所述正向端电阻与所述电子封装互连件的另一端相连，反向输入端经所述反向端电阻与所述竞争比较金属膜的另一端相连，输出端与所述报警器相连；所述第一反向使能三态门的使能控制端与所述脉冲信号生成源相连；所述第二反向使能三态门的使能控制端与所述脉冲信号生成源相连，输入端连接于所述竞争比较金属膜与所述反向端电阻之间，输出端接地；其中，所述竞争比较金属膜与所述电子封装互连件具有相同的结构及材料属性，且由其上所设的电迁移竞争失效间距来设定所述脉冲信号生成源加载低电平信号至所述第一反向使能三态门及所述第二反向使能三态门的使能控制端的维持时间，并在所述脉冲信号生成源加载低电平信号的维持时间大于所述电迁移竞争失效间距时，因所述集成运算比较器输出高电平信号给所述报警器进行报警，实现对所述电子封装互连件进行失效检测预先感知，以确定出所述电迁移竞争失效间距为所述电子封装互连件的失效时间；所述电迁移竞争失效间距是基于所述竞争比较金属膜的当前温度及其材料属性，以及所述第一恒流源及所述第二恒流源的输出电流大小来计算得到的。

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