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申请/专利权人：芯云半导体(诸暨)有限公司
摘要：本实用新型涉及测试分选机技术领域，具体为一种测试分选机芯片上料检测结构，包括分选机架，分选机架的内部安装有上料传送机构，上料传送机构的一侧设有检测平台和收集筒，检测平台端面上开设有芯片放置槽，且芯片放置槽内设有检测机构；上料传送机构上安装有芯片抓取机构，装配板的前端面嵌装有PLC控制器，分选机架前方底端设有机架门板。本实用新型在芯片放置槽在两侧对称设置两组检测机构，通过检测机构内传感检测头的设置检测芯片是否翘起、叠料和残留的存在，当存在异常后，通过驱动上料传送机构将芯片抓取机构移动到芯片放置槽处，对芯片放置槽内的叠料和残留进行吸附抓取清洁处理，从而减少质量异常的发生。
主权项：1.一种测试分选机芯片上料检测结构，包括：分选机架（1），其特征在于，所述分选机架（1）的内部安装有上料传送机构（2），所述上料传送机构（2）的一侧设有检测平台（4）和收集筒（5），检测平台（4）和收集筒（5）处于同一水平线上且均位于分选机架（1）内，所述检测平台（4）端面上开设有芯片放置槽（9），且芯片放置槽（9）内设有检测机构（10）；所述上料传送机构（2）上安装有芯片抓取机构（3），所述分选机架（1）的前端安装有装配板（6），所述装配板（6）的前端面嵌装有PLC控制器（7），所述分选机架（1）前方底端设有机架门板（8）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯云半导体(诸暨)有限公司 一种测试分选机芯片上料检测结构
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