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申请/专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
摘要：本实用新型涉及带有金属化孔的覆铜板、线路板。具体而言，一种带有金属化孔的覆铜板，包括：带孔的绝缘的基材；导电籽晶层，其通过对基材的表面以及孔壁同时以多种物理气相沉积的组合的方式进行处理以在基材的表面和孔壁上形成；电镀加厚层，其通过对导电籽晶层进行电镀加厚而形成。
主权项：1.一种带有金属化孔的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：带孔的绝缘的基材；导电籽晶层，其通过对所述基材的表面以及孔壁同时以多种物理气相沉积的组合的方式进行处理以在所述基材的表面和所述孔壁上形成；电镀加厚层，其通过对所述导电籽晶层进行电镀加厚而形成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉光谷创元电子有限公司 带有金属化孔的覆铜板、线路板
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