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申请/专利权人：日荣半导体(上海)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种新型电容翅膀结构，涉及电子元器件技术领域。该新型电容翅膀结构，所述翅膀片设置为圆形片状；下支撑锥，所述下支撑锥设置为圆锥状，所述下支撑锥的上表面与翅膀片的下表面连接，且下支撑锥的顶端直径小于翅膀片的直径，所述翅膀片、下支撑锥之间一体成型，所述翅膀片、下支撑锥均套接在引脚的外壁上，所述翅膀片的两侧均向外延伸形成延伸凸片，所述翅膀片与延伸凸片之间一体成型。通过翅膀片的设置，从上侧对焊点限位，避免锡焊材料超出翅膀片的位置，而导致锡焊材料滴落到其他位置，通过下支撑锥的设置，使得引脚与基板直接焊接接触面积增加，从而增大附着力，避免电子元器件存在脱落和移位的风险。
主权项：1.一种新型电容翅膀结构，其特征在于，包括：设置在电容1的引脚2上的翅膀片3，所述翅膀片3设置为圆形片状；下支撑锥4，所述下支撑锥4设置为圆锥状，所述下支撑锥4的上表面与翅膀片3的下表面连接，且下支撑锥4的顶端直径小于翅膀片3的直径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日荣半导体(上海)有限公司 一种新型电容翅膀结构
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