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申请/专利权人：华海清科股份有限公司
摘要：本申请提供了一种驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质，驱动机构的保湿控制方法包括：确定轮体的状态，轮体的状态包括工作状态和待机状态；若轮体处于工作状态，控制流体以第一保湿模式流入第一流道，以对轮体进行保湿；若轮体处于待机状态，控制流体以第二保湿模式流入第一流道，以对轮体进行保湿，其中，第一保湿模式与第二保湿模式不同。本申请通过驱动机构的旋转轴内部的第一流道向轮体内部的第二流道输送流体，流体从轮体的外缘流出，对晶圆与轮体的接触位置进行清洗，避免晶圆边缘出现磨损或污染；针对轮体的不同工作状态，灵活切换不同的保湿模式，无需单独对轮体进行喷淋保湿，节约流体用量。
主权项：1.一种驱动机构的保湿控制方法，其特征在于，应用于晶圆清洗装置中的驱动机构，所述驱动机构包括轮体和旋转轴，所述旋转轴与所述轮体同步旋转，所述旋转轴内部设置第一流道，所述轮体内部包括沿所述轮体的径向设置的第二流道，所述第一流道用于向所述第二流道输送流体，所述流体通过所述第二流道从所述轮体的外缘流出，所述轮体的外缘设置有与晶圆配合、且与所述第二流道相通的间隙，所述驱动机构的保湿控制方法包括：确定所述轮体的状态，所述轮体的状态包括工作状态和待机状态，所述工作状态是指所述轮体的静止时长小于或等于预设时长阈值的状态，所述待机状态是指所述轮体的静止时长大于预设时长阈值的状态；若所述轮体处于所述工作状态，控制所述流体以第一保湿模式流入所述第一流道，以对所述轮体进行保湿；若所述轮体处于所述待机状态，控制所述流体以第二保湿模式流入所述第一流道，以对所述轮体进行保湿，其中，所述第一保湿模式与所述第二保湿模式不同。
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权利要求：
百度查询： 华海清科股份有限公司 驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质
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