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申请/专利权人：纳博特斯克有限公司;国立大学法人东海国立大学机构
摘要：提供一种部件内置型电路基板，降低搭载了伴有开关动作的电子部件的部件内置型电路基板的噪声。在部件内置型电路基板中，中间导电体与在绝缘层的面内方向上分离地配置的第一半导体元件及第二半导体元件被设置在第一导电层与第二导电层之间，中间导电体将第一半导体元件的低电位侧连接端子与第二半导体元件的高电位侧连接端子连接。在第一导电层设置的高电位侧电力供给端子与第一半导体元件的高电位侧连接端子通过第一导电层连接。在第二导电层设置的低电位侧电力供给端子与第二半导体元件的低电位侧连接端子通过第二导电层连接。第一导电层和第二导电层中的至少一方具有在从第一导电层和第二导电层的层叠方向观察时与中间导电体重叠的部分。
主权项：1.一种部件内置型电路基板，具备：第一导电层，其设置有高电位侧电力供给端子；第二导电层，其设置有低电位侧电力供给端子；绝缘层，其形成在所述第一导电层与所述第二导电层之间；第一半导体元件和第二半导体元件，所述第一半导体元件和第二半导体元件中的至少一方内置于所述绝缘层并且具有从所述绝缘层露出的高电位侧连接端子和低电位侧连接端子；以及中间导电体，其将所述第一半导体元件的低电位侧连接端子与所述第二半导体元件的高电位侧连接端子连接，其中，所述中间导电体与在所述绝缘层的面内方向上分离地配置的所述第一半导体元件及所述第二半导体元件被设置在所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述高电位侧电力供给端子与从所述绝缘层露出的所述第一半导体元件的所述高电位侧连接端子通过所述第一导电层进行连接，所述低电位侧电力供给端子与从所述绝缘层露出的所述第二半导体元件的所述低电位侧连接端子通过所述第二导电层进行连接，所述部件内置型电路基板构成为：所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一方具有在从所述第一导电层和所述第二导电层的层叠方向观察时与所述中间导电体重叠的部分。
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百度查询： 纳博特斯克有限公司 国立大学法人东海国立大学机构 部件内置型电路基板
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