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申请/专利权人：深圳众诚达应用材料股份有限公司
摘要：本申请涉及银浆技术领域，提供了一种高烧结活性的低温烧结银浆及其制备方法。低温烧结银浆包括：微米或亚微米银粉40~95份，导电低温玻璃粉0.5~10份，树脂0.5~10份，固化剂0.1~5份，溶剂3~50份，添加剂0~10份。本申请提供的低温烧结银浆，所含的导电低温玻璃粉具有玻璃化转变温度低、低温烧结活性高以及烧结收缩特性好，可以在较低温度下实现良好的流平润湿特性，促进银浆中微米或亚微米银粉熔融，提升银浆低温烧结后银层的致密性，降低体积电阻率，并且熔融的低温玻璃粉渗透TCO层，固化后在TCO层和硅层的界面处重新生成纳米银与硅层形成欧姆接触，降低接触电阻。此外，还可显著降低银浆的成本。
主权项：1.一种高烧结活性的低温烧结银浆，其特征在于，包括如下重量份数的组分：微米或亚微米银粉40~95份，导电低温玻璃粉0.5~10份，树脂0.5~10份，固化剂0.1~5份，溶剂3~50份，添加剂0~10份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳众诚达应用材料股份有限公司 一种高烧结活性的低温烧结银浆及其制备方法
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