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申请/专利权人:英飞凌科技奥地利有限公司
摘要:本文公开了用于制造包括具有绝缘陶瓷层的衬底的半导体模块的方法以及半导体模块。一种半导体模块10;20包括第一金属层11;21、施加在第一金属层11;21上的陶瓷层12;22、至少部分地施加在陶瓷层12;22上的第二金属层13;23、以及附接在第二金属层13;23的一部分上的半导体管芯14;24。
主权项:1.一种用于制造半导体模块的方法,所述方法包括:提供第一金属层;通过等离子体增强化学气相沉积将陶瓷层施加到所述第一金属层;将第二金属层至少部分地施加到所述陶瓷层;以及将半导体管芯附接在所述第二金属层的一部分上。
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百度查询: 英飞凌科技奥地利有限公司 用于制造包括具有绝缘陶瓷层的衬底的半导体模块的方法以及半导体模块
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