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申请/专利权人：麦科先进股份有限公司
摘要：本发明提供一种用以分离电子元件的方法，包括：提供挠性载体，其包括非承载面和相对于非承载面的承载面，其中欲分离的电子元件借由黏结力，黏附于承载面上；以及于挠性载体的非承载面上，相对于承载面黏附欲分离电子元件的位置处，施加超声波振动，超声波振动具有足以克服黏结力的振动功率，而使电子元件脱离黏附与挠性载体分离。
主权项：1.一种用以分离电子元件的方法，其特征在于，包括：提供挠性载体，其包括非承载面和相对于所述非承载面的承载面，其中所述欲分离的电子元件借由黏结力，黏附于所述承载面上；以及于所述挠性载体的非承载面上，相对于所述承载面黏附所述欲分离电子元件的位置处，施加超声波振动，所述超声波振动具有足以克服所述黏结力的振动功率，而使所述电子元件脱离黏附与所述挠性载体分离。
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百度查询： 麦科先进股份有限公司 用以分离电子元件的方法
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