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一种半导体晶圆片衬底用划片机 

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申请/专利权人:涩米(厦门)科技有限公司

摘要:本实用新型涉及一种半导体晶圆片衬底用划片机,包括工作台、晶圆片衬底,所述工作台一侧固定安装有一个电机,所述电机的输出轴转动连接有一个连杆,所述连杆一端活动安装有一个夹持座,所述夹持座垂直部开槽滑动连接有一个滑块,所述滑块上端面与所述滑块下端面之间转动连接有两个齿轮块,所述齿轮块一端固定安装有一个夹持杆。该半导体晶圆片衬底用划片机,设置电机的输出轴通过装配连杆转动连接夹持座,配合滑块两侧所开的齿槽与齿轮块相啮合,滑块一端转动连接连接板,使得通过气缸推动滑块移动,齿轮块带动夹持杆夹持定位晶圆片衬底,通过电机驱动连杆带动夹持座转动,使得夹持杆带动晶圆片衬底翻转,从而实现对晶圆片衬底的快速翻转划片。

主权项:1.一种半导体晶圆片衬底用划片机,包括工作台1、划片机2、晶圆片衬底8,其特征在于:所述工作台1一侧固定安装有一个电机4,所述电机4的输出轴一端转动连接有一个连杆5,所述连杆5一端活动安装有一个夹持座6,所述夹持座6垂直部开槽滑动连接有一个滑块61,所述滑块61上端面与所述滑块61下端面之间转动连接有两个齿轮块62,所述齿轮块62一端固定安装有一个夹持杆63。

全文数据:

权利要求:

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