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申请/专利权人：鸿富锦精密电子(成都)有限公司
摘要：本申请公开一种组装装置，用于将工件组装于产品，产品具有安装孔，包括移动组件、供料组件、取料组件、送料组件和封口组件。供料组件设于移动组件的上方，用于供应工件，并将工件移动至取料组件。取料组件连接供料组件，用于将工件移动至送料组件。移动组件用于承载产品，并用于将产品移动至送料组件的下方。送料组件用于将工件顶入安装孔内。移动组件还用于将安装工件的产品移动至封口组件的下方。封口组件用于热压产品，使得产品的部分熔化并将工件封于安装孔内。通过移动组件、供料组件、取料组件、送料组件和封口组件的配合，实现自动组装工件和产品，并自动对安装孔进行封口，降低组装封口时间，提升生产效率。
主权项：1.一种组装装置，用于将工件组装于产品，所述产品具有安装孔，其特征在于，包括：移动组件、供料组件、取料组件、送料组件和封口组件；所述供料组件设于所述移动组件的上方，用于供应所述工件，并将所述工件移动至所述取料组件；所述取料组件连接所述供料组件，用于将所述工件移动至所述送料组件；所述移动组件用于承载所述产品，并用于将所述产品移动至所述送料组件的下方；所述送料组件用于将所述工件顶入所述安装孔内；所述移动组件还用于将安装所述工件的产品移动至所述封口组件的下方；所述封口组件用于热压所述产品，使得所述产品的部分熔化并将所述工件封于所述安装孔内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鸿富锦精密电子(成都)有限公司 组装装置
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