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申请/专利权人：株式会社荏原制作所
摘要：本发明是基板研磨装置、膜厚映射制作方法及基板的研磨方法。使研磨处理中的膜厚测定高效化。基板研磨装置具备：研磨台，该研磨台构成为能够旋转，且设置有输出与膜厚相关的信号的传感器；研磨头，该研磨头与所述研磨台相对并构成为能够旋转，且能够在与所述研磨台相对的面安装基板；以及控制部，在所述传感器通过所述基板的被研磨面上时，所述控制部从所述传感器取得信号，基于所述信号的分布曲线来确定所述传感器相对于所述基板的轨道，基于所述信号来计算所述轨道上的各点处的所述基板的膜厚，基于针对所述传感器的多个轨道而计算出的各点的膜厚来制作膜厚映射。
主权项：1.一种基板研磨装置，具备：研磨台，该研磨台构成为能够旋转，且设置有输出与膜厚相关的信号的传感器；研磨头，该研磨头与所述研磨台相对并构成为能够旋转，且能够在与所述研磨台相对的面安装基板；以及控制部，该基板研磨装置的特征在于，所述控制部使用所述传感器针对参照基板的输出信号生成传感器输出映射，该传感器输出映射是表示所述传感器针对所述参照基板的被研磨面的整个面的所述输出信号的大小的映射，所述控制部在所述传感器在所述基板的被研磨面上通过时从所述传感器取得研磨中信号，所述控制部从所述传感器输出映射提取具有与所述研磨中信号的分布曲线最类似的分布曲线的轨道，将提取的所述轨道确定为所述传感器相对于所述基板的轨道，所述控制部基于所述研磨中信号来计算所述传感器的被确定的所述轨道上的各点处的所述基板的膜厚，所述控制部基于针对所述传感器的多个轨道而计算出的各点的膜厚来制作膜厚映射。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社荏原制作所 基板研磨装置、膜厚映射制作方法及基板的研磨方法
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