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申请/专利权人：深圳市金泰谊电子有限公司

摘要：本发明涉及通信主板领域，具体公开了一种可多级散热的5G通信主板，包括：外壳体；内置仓组件，所述内置仓组件与外壳体相连；多级散热装置，多级散热装置与外壳体相连；主板限位装置，主板限位装置与外壳体相连；其中，主板限位装置包括：增压传动装置，增压传动装置与多级散热装置相连；第一联动调节组件；第二联动调节组件，所述第二联动调节组件与外壳体内部相连，本装置内部多级散热装置可实现主板顶侧热气体的多点均匀吹散和集热位置热量的鼓风冷却，进一步提高主板外部散热流通性，同时，多级散热装置可配合增压传动装置、第一联动调节组件和第二联动调节组件，完成对不同规格通信主板和主板连接线束的限位紧固。

主权项：1.一种可多级散热的5G通信主板，其特征在于，包括：外壳体；内置仓组件，所述内置仓组件与外壳体相连；多级散热装置，所述多级散热装置与外壳体相连，用于内置仓组件内部主板的多级散热驱动；主板限位装置，所述主板限位装置与外壳体相连；其中，所述主板限位装置包括：增压传动装置，所述增压传动装置与多级散热装置相连；第一联动调节组件，所述第一联动调节组件与增压传动装置相连；第二联动调节组件，所述第二联动调节组件与外壳体内部相连，用于配合增压传动装置和第一联动调节组件，完成不同规格主板的外部限位固定；所述内置仓组件包括：外架，所述外架与外壳体固定连接；内仓，所述内仓设置在外壳体内部；至少两个架板，所述架板与内仓内部相连；至少两个排热仓，所述排热仓与内仓内部相连；集热件，所述集热件与排热仓固定连接；若干个支座，所述支座与外壳体底部固定连接；所述多级散热装置包括：集气仓，所述集气仓与外壳体底部相连；驱动件，所述驱动件与集气仓相连；至少两个第一连通管，所述第一连通管一端与驱动件相连，另一端与排热仓相连通；第二连通管，所述第二连通管与驱动件相连；散热环架，所述散热环架与第二连通管远离驱动件的一端相连通；若干个排气槽，若干个排气槽设在散热环架内外侧；所述增压传动装置包括：至少两个增压管，所述增压管与集气仓相连通；增压仓，所述增压仓与外架固定连接；控制件，所述控制件与增压仓相连；第一弹性件，所述第一弹性件与增压仓内部相连；传动架，所述传动架与第一弹性件固定连接；所述第二联动调节组件包括：第一滑槽，所述第一滑槽设置在外壳体内部；至少两个限位板，所述限位板与外壳体内部固定连接；连接轴架，所述连接轴架与第一滑槽内部滑动连接；至少两个第二联动架，所述第二联动架与连接轴架活动连接；第二斜面架，所述第二斜面架与第二联动架远离连接轴架的一端活动连接，且与限位板滑动抵接；第二滑槽，所述第二滑槽设置在排热仓内部；第二弹性件，所述第二弹性件与第二滑槽固定连接；连接架，所述连接架与第二弹性件固定连接，且与第二滑槽限位滑动连接；第三联动架，所述第三联动架与排热仓贯穿滑动连接，且与连接架固定连接，与第二斜面架抵接；第二限位架，所述第二限位架与第三联动架固定连接；压力传感器，所述压力传感器与第三联动架远离限位板的一端相连；所述第一联动调节组件包括：第一联动架，所述第一联动架与传动架远离第一弹性件的一端固定连接；限位架，所述限位架与外壳体内部固定连接；第一斜面架，所述第一斜面架一端与第一联动架固定连接，另一端与限位架贯穿滑动连接，且与连接轴架抵接；所述可多级散热的5G通信主板还包括：若干个束线槽，所述束线槽设置在外架外侧内部；若干个弧形板，所述弧形板与第一联动架固定连接。

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