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申请/专利权人：弘力科技(北京)有限公司
摘要：一种整粒组件、颗粒分布窄精细整粒粉碎设备和粉碎方法，涉及物料粉碎技术领域，用于解决现有整粒设备整粒后粒径在5‑150微米范围内分布广泛的问题。包括机架、整粒组件、控制系统、驱动机构和收集系统，所述控制系统、驱动机构和收集系统均固定在机架上，整粒组件的出料口与收集系统连接，控制系统与驱动系统信号连接用于控制驱动系统的工作状态，驱动系统用于驱使主轴的旋转。整粒组件包括粉碎室，粉碎室的内部具有筛网，筛网的顶部连接有进料斗，筛网将粉碎室的内腔分成内外设置且独立的V型整粒腔和锤式整粒腔，V型整粒腔内具有一级粉碎刀，锤式整粒腔内具有二级粉碎刀，一级粉碎刀超前二级粉碎刀30度角设置。本发明可整粒得到粒径分布集中的颗粒。
主权项：1.一种整粒组件，包括粉碎室，所述粉碎室的内部具有顶部敞口的筛网，所述筛网的顶部连接有进料斗，其特征在于，所述筛网将粉碎室的内腔分成内外设置且独立的V型整粒腔和锤式整粒腔，所述V型整粒腔内具有一级粉碎刀，所述锤式整粒腔内具有二级粉碎刀，所述一级粉碎刀超前二级粉碎刀30度角设置，所述一级粉碎刀和二级粉碎刀均固定在主轴的上部，所述粉碎室的底部具有与锤式整粒腔连通的出料口。
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权利要求：
百度查询： 弘力科技(北京)有限公司 一种整粒组件、颗粒分布窄精细整粒粉碎设备和粉碎方法
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