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申请/专利权人：广东达源设备科技有限公司
摘要：本申请涉及电路板生产领域，公开了一种用于PCB内层贴膜前处理的粗化装置，包括输送组件、顶部喷淋组件和底部喷淋组件，输送组件用于从PCB板的底部支撑和输送PCB板；顶部喷淋组件包括多个阵列设置的顶部喷淋头，底部喷淋组件包括多个阵列设置的底部喷淋头，顶部喷淋头用于从输送组件的上方对PCB板喷淋蚀刻液，底部喷淋头用于从输送组件的下方对PCB板喷淋蚀刻液，底部喷淋头的密度大于顶部喷淋头的密度。输送组件包括第一输送段、第二输送段和第三输送段，第一输送段的输送辊轮上设有吸液孔。本申请能够对不同铜厚的内层PCB板进行高精度粗化，提高内层粗化设备的使用效果。
主权项：1.一种用于PCB内层贴膜前处理的粗化装置，其特征在于，包括输送组件1、顶部喷淋组件2和底部喷淋组件3，输送组件1用于从PCB板101的底部支撑和输送PCB板101；顶部喷淋组件2包括多个阵列设置的顶部喷淋头21，底部喷淋组件3包括多个阵列设置的底部喷淋头31，顶部喷淋头21用于从输送组件1的上方对PCB板101喷淋蚀刻液，底部喷淋头31用于从输送组件1的下方对PCB板101喷淋蚀刻液，底部喷淋头31的密度大于顶部喷淋头21的密度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东达源设备科技有限公司 用于PCB内层贴膜前处理的粗化装置和方法
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