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申请/专利权人：拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆传输方法、一种晶圆传输系统、一种真空镀膜设备及一种计算机可读存储介质。所述晶圆传输方法包括以下步骤：获取反应腔室中的两个加热盘之间的第一间距及机械手承载晶圆的两个指部之间的第二间距；根据预设的标准位置，控制所述机械手从第一高度进入所述反应腔室，并根据所述偏差调节量进行对准所述第一加热盘的第一位置纠偏；控制所述机械手下降到介于所述第一顶针组顶端与所述第二顶针组顶端之间的第二高度，以将第一晶圆放置到所述第一顶针组的顶端，并根据所述偏差调节量进行对准所述第二加热盘的第二位置纠偏；以及控制所述机械手下降到低于所述第二顶针组顶端的第三高度，以将第二晶圆放置到所述第二顶针组的顶端。
主权项：1.一种晶圆传输方法，其特征在于，包括以下步骤：获取反应腔室中的两个加热盘之间的第一间距，以及机械手承载晶圆的两个指部之间的第二间距，其中，所述反应腔室中的第一加热盘配置有较长的第一顶针组，而其第二加热盘配置有较短的第二顶针组；根据所述第一间距与所述第二间距的差值，确定偏差调节量；根据预设的标准位置，控制所述机械手从高于所述第一顶针组顶端的第一高度进入所述反应腔室，并根据所述偏差调节量进行对准所述第一加热盘的第一位置纠偏；控制所述机械手下降到介于所述第一顶针组顶端与所述第二顶针组顶端之间的第二高度，以将第一指部承载的第一晶圆放置到所述第一顶针组的顶端，并根据所述偏差调节量进行对准所述第二加热盘的第二位置纠偏；以及控制所述机械手下降到低于所述第二顶针组顶端的第三高度，以将第二指部承载的第二晶圆放置到所述第二顶针组的顶端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 晶圆传输方法、传输系统、真空镀膜设备及存储介质
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