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申请/专利权人：济南晶久电子科技有限公司
摘要：本申请提供的半导体电流测试夹具，包括基座，基座顶部左右两侧垂设有安装柱，两个安装柱之间设置有上移动座和下固定座，下固定座固接于两个安装柱，两个安装柱的相对端面设置有升降导轨，上移动座的左右两侧连接于升降导轨的滑块，上移动座和下固定座的相对端面对称设置有若干组引脚夹片机构；引脚夹片机构包括绝缘座，绝缘座的顶部开设有调节槽，调节槽内由前至后滑动设置有移动升降座和固定升降座，调节槽上方设置有测试弹片，测试弹片的一端连接于调节槽前侧顶部，另一端固定连接于固定升降座顶部，移动升降座的升降轴活动抵触于测试弹片底部。本申请通过对称设置的测试弹片夹持引脚以进行电流输送，有效加大了接触面积，避免接触不良。
主权项：1.半导体电流测试夹具，包括基座1，其特征在于：所述基座1顶部左右两侧垂设有安装柱2，两个安装柱2之间由上至下设置有上移动座3a和下固定座3b，所述下固定座3b固接于两个安装柱2，两个安装柱2的相对端面设置有升降导轨4，所述上移动座3a的左右两侧连接于升降导轨4的滑块，所述上移动座3a和下固定座3b的相对端面对称设置有若干组引脚夹片机构5；所述引脚夹片机构5包括绝缘座51，所述绝缘座51前后延伸设置，绝缘座51的顶部开设有调节槽，所述调节槽内由前至后滑动设置有移动升降座54和固定升降座53，所述调节槽上方设置有测试弹片52，所述测试弹片52的一端连接于调节槽前侧末端顶部，另一端固定连接于固定升降座53的升降轴顶部，所述移动升降座54的升降轴活动抵触于测试弹片52底部；所述基座1顶部还设有与升降导轨4、移动升降座54、固定升降座53电连接的控制器，所述固定升降座53、移动升降座54与测试弹片52的连接部为绝缘材质。
全文数据：
权利要求：
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