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一种SMT缓存设备回流焊治具 

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申请/专利权人:苏州川菱电子设备有限公司

摘要:本实用新型公开了一种SMT缓存设备回流焊治具,包括治具盘,所述治具盘的上端开设有放置腔,所述放置腔上开设有多个真空吸附孔,所述治具盘的左端固定连接有通气管,所述治具盘的内端开设有气体通道,所述通气管和真空吸附孔都与气体通道相连通,所述通气管的一端通过连接的气管与真空泵相连接。在使用时的过程中,将排针安装在对应的安装槽内,然后将PCB板对应安装在放置腔内,在安装之后,此时控制真空泵工作,将气体通道内的气体抽出,便可将PCB板真空吸附在放置腔内,然后驱动电机工作,带动相互传动的转动杆转动,将转动杆上的定位压板转动到PCB板上方,对PCB板进行辅助定位,能够实现对PCB板的自动定位,同时定位效果更好,保证了回流焊的焊接质量。

主权项:1.一种SMT缓存设备回流焊治具,包括治具盘(6),其特征在于:所述治具盘(6)的上端开设有放置腔(10),所述放置腔(10)上开设有多个真空吸附孔(12),所述治具盘(6)的左端固定连接有通气管(3),所述治具盘(6)的内端开设有气体通道(16),所述通气管(3)和真空吸附孔(12)都与气体通道(16)相连通;所述通气管(3)的一端通过连接的气管(5)与真空泵相连接,所述放置腔(10)的四端在治具盘(6)上设置有定位压板(7)。

全文数据:

权利要求:

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