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申请/专利权人：无锡同芯半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆厚度检测平台，包括圆形座，所述圆形座顶部固定设置有放置台，所述圆形座顶部设置有转动组件一，所述圆形座通过转动组件一设置有内齿套，所述内齿套表面固定设置有环形套一，所述环形套一表面设置有支撑组件一。该晶圆厚度测量装置，通过转动组件二带动螺纹块左右移动，使得螺纹块带动检测组件左右移动，再通过转动组件一带动内齿套进行转动，使得内齿套带动环形套一转动，环形套一带动支撑臂转动，从而使得支撑臂带动横板转动，避免了在检测时为避免晶圆出现偏移，需要通过固定机构对晶圆进行固定的情况，减少了晶圆与其它物体的接触，防止了固定过程中对晶圆造成磨损，造成财产损失的情况。
主权项：1.一种半导体晶圆厚度检测平台，包括圆形座1，其特征在于，所述圆形座1顶部固定设置有放置台2，所述圆形座1顶部设置有转动组件一，所述圆形座1通过转动组件一设置有内齿套6，所述内齿套6表面固定设置有环形套一7，所述环形套一7表面设置有支撑组件一，所述环形套一7顶部固定设置有支撑臂11，所述支撑臂11顶部固定设置有横板12，所述横板12顶部设置有转动组件二，所述横板12通过转动组件二设置有螺纹块16，所述螺纹块16底部设置有检测组件，所述圆形座1底部设置有支撑组件二。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡同芯半导体有限公司 一种半导体晶圆厚度检测平台
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