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RFID射频识别标签及晶圆片运输盒 

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申请/专利权人:厦门贝尔雅电子科技有限公司

摘要:本实用新型公开了RFID射频识别标签及晶圆片运输盒,属于RFID领域,RFID射频识别标签,包括RFID射频识别层、第一粘合层、第二粘合层、抗静电层、防水层、包围壳、壳盖、以及卡块,RFID射频识别层的前后两侧均设置有第一粘合层,第一粘合层的外侧设置有抗静电层,位于后侧的抗静电层的后侧设置有防水层,第二粘合层粘合在包围壳内前侧壁,RFID射频识别层、第一粘合层、第二粘合层、抗静电层、以及防水层均位于包围壳内,包围壳的后侧开口通过壳盖密封封闭,包围壳的前侧壁的左右两侧均固定有卡块。本实用新型采用包围壳+卡块的设置方式,不仅起到保护作用,而且采用卡接的方式实现RFID射频识别标签的可拆卸安装,RFID射频识别标签可重复利用,可以灵活运用。

主权项:1.RFID射频识别标签,其特征在于:包括RFID射频识别层、第一粘合层、第二粘合层、抗静电层、防水层、包围壳、壳盖、以及卡块;所述RFID射频识别层的前后两侧均设置有第一粘合层,所述第一粘合层的外侧设置有抗静电层,位于前侧的所述抗静电层的前侧设置有第二粘合层,位于后侧的所述抗静电层的后侧设置有防水层,所述第二粘合层粘合在所述包围壳内前侧壁;所述RFID射频识别层、第一粘合层、第二粘合层、抗静电层、以及防水层均位于所述包围壳内;所述包围壳的后侧开口通过壳盖密封封闭;所述包围壳的前侧壁的左右两侧均固定有卡块。

全文数据:

权利要求:

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