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申请/专利权人：辽宁汉京半导体材料有限公司

摘要：本发明涉及碳化硅加工领域，具体为一种碳化硅粗糙表面打磨装置，包括基座，所述基座的顶部安装有固定机构，所述固定机构的右侧安装有驱动固定机构运转的传动机构，所述固定机构的左侧设置有打磨机构，所述基座的顶部安装有横移机构，所述横移机构的顶部安装有与打磨机构相配合的驱动机构。本发明采用上打磨组件、侧打磨组件和下打磨组件的配合使用，上打磨组件、侧打磨组件和下打磨组件既可以作为打磨件进行使用，也可以作为夹持件进行使用，能够分别对碳化硅的各个面进行打磨或夹持，不需要对碳化硅的打磨面进行调节，缩短了碳化硅打磨的时间，提高了碳化硅打磨的效率。

主权项：1.一种碳化硅粗糙表面打磨装置，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）的顶部安装有固定机构（2），所述固定机构（2）的右侧安装有驱动固定机构（2）运转的传动机构（3），所述固定机构（2）的左侧设置有打磨机构（4），所述基座（1）的顶部安装有横移机构（5），所述横移机构（5）的顶部安装有与打磨机构（4）相配合的驱动机构（6）；所述固定机构（2）包括固定安装在基座（1）右端顶部的空心圆盘（21），所述空心圆盘（21）的内部周向均匀分布有若干驱动打磨机构（4）沿空心圆盘（21）径向移动的固定组件（22）；所述打磨机构（4）包括上打磨组件（41）、下打磨组件（43）和若干侧打磨组件（42），所述上打磨组件（41）与空心圆盘（21）顶部的固定组件（22）连接，所述侧打磨组件（42）与前后两侧的固定组件（22）对应连接，所述下打磨组件（43）与空心圆盘（21）底部的固定组件（22）连接，所述上打磨组件（41）、侧打磨组件（42）和下打磨组件（43）均由活动部件（411）、弹性伸缩块（412）和打磨部件（413）构成；所述驱动机构（6）包括安装在横移机构（5）上的空心方盘（61），所述空心方盘（61）靠近打磨机构（4）一侧分别安装有带动侧打磨组件（42）上下运动的第一驱动组件（62）、带动下打磨组件（43）前后移动的第二驱动组件（63）以及带动上打磨组件（41）前后移动的第三驱动组件（64），所述空心方盘（61）的内部安装有依次驱动第一驱动组件（62）、第二驱动组件（63）和第三驱动组件（64）运转的传动组件（65），所述空心方盘（61）远离打磨机构（4）的一侧安装有驱动传动组件（65）运转的驱动电机二（66）；所述固定组件（22）包括转动安装在空心圆盘（21）内部且沿空心圆盘（21）径向分布的第一丝杠（221），所述第一丝杠（221）的外部螺纹套装有第一滑块（222），所述第一滑块（222）靠近打磨机构（4）的一侧固定连接有支撑杆（223），所述空心圆盘（21）靠近打磨机构（4）的一侧开设有若干周向分布的第一滑槽（224），所述支撑杆（223）滑动安装在第一滑槽（224）的内部。

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