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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：本公开的复合基板具备：压电基板，具有第1面以及与第1面对置的第2面；支承基板，具有与所述第2面相接的第3面以及与该第3面对置的第4面；以及贯通孔，从所述第1面贯通至所述第4面。所述贯通孔具有从所述第1面起朝向所述第4面而直径减少的锥形形状，在所述支承基板内具有直径减少的台阶面。本公开的压电元件具备所述复合基板和位于所述贯通孔内的导电体。
主权项：1.一种复合基板，其中，所述复合基板具备：压电基板，具有第1面以及与第1面对置的第2面；支承基板，具有与所述第2面相接的第3面以及与该第3面对置的第4面；以及贯通孔，从所述第1面贯通至所述第4面，所述贯通孔具有直径从所述第1面起朝向所述第4面而减少的锥形形状，并在所述支承基板内具有直径减少的台阶面，关于所述贯通孔，所述台阶面以及比所述台阶面更靠所述第1面侧的区域的算术平均粗糙度Ra小于比所述台阶面更靠所述第4面侧的区域的算术平均粗糙度Ra。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 复合基板以及压电元件
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