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申请/专利权人：深圳新声半导体有限公司
摘要：本申请涉及封装加工制造技术领域，公开一种基板、基板的制作方法、芯片封装体和电子器件。基板包括：介质层；多个金属层，每个金属层上设置有多个电路区和用于分割多个电路区的切割道；每相邻两个金属层之间均设置介质层；其中，在至少一个金属层上设置有导电结构，导电结构的一端与对应金属层的电路区的电路导电连接，另一端延伸至切割道内，形成共地连接结构。本申请提供的基板能够降低在芯片封装的过程中，静电放电对安装在基板上的芯片或其他元件的影响。
主权项：1.一种基板，其特征在于，包括：介质层；多个金属层，每个金属层上设置有多个电路区和用于分割多个电路区的切割道；每相邻两个金属层之间均设置介质层；电路区用于构建电路中的导电线路；其中，在至少一个金属层上设置有导电结构，导电结构的一端与对应金属层的电路区的电路导电连接，另一端延伸至切割道内，形成共地连接结构；导电结构包括：接地线路，接地线路的一端与对应金属层的电路区的外层电路导电连接，另一端延伸至切割道内，形成共地连接结构；导电结构还包括：连接线路，沿切割道延伸设置；接地线路的一端与对应金属层的电路区的外层电路导电连接，另一端延伸至切割道内，且与连接线路导电连接；在接地线路设置于内层金属层的情况下，导电结构还包括：导电通路，导电通路的相对两端分别与设置有接地线路的内层金属层和外层金属层导电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳新声半导体有限公司 基板、基板的制作方法、芯片封装体和电子器件
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