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申请/专利权人：海太半导体(无锡)有限公司

摘要：本发明属于半导体封装领域，尤其是一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，针对现有的控制器接口处容易出现松动乃至脱落的问题，现提出如下方案，包括控制器本体，控制器本体的一侧侧壁设置有接口，控制器本体的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板，固定板之间设置有防松板，防松板的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔，第一通孔内部连接有海绵板，防松板两侧侧壁均开设有第二通孔，且第二通孔分别与对应的第一通孔连通。本发明能够对控制器的接口处进行固定防尘，减少外来因素的影响，提高了信息传输效率，而且能够对防松板进行快速安装和拆卸，便于工作人员进行操作，提高了便捷性。

主权项：1.一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，包括控制器本体（1），其特征在于，所述控制器本体（1）的一侧侧壁设置有接口（2），所述控制器本体（1）的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板（4），固定板（4）之间设置有防松板（3），防松板（3）的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔（6），所述第一通孔（6）内部连接有海绵板（8），所述防松板（3）两侧侧壁均开设有第二通孔（7），且第二通孔（7）分别与对应的第一通孔（6）连通，所述固定板（4）的顶端侧壁沿竖直方向开设有第一凹槽（10），第一凹槽（10）的一侧侧壁开设有第二凹槽（11），第二凹槽（11）的一侧侧壁开设有第三通孔（15），所述第二凹槽（11）的两侧侧壁之间滑动连接有滑板（12），滑板（12）的一侧侧壁焊接有垂直设置的限位板（13），所述滑板（12）远离限位板（13）的一侧侧壁焊接有垂直设置的调节板（14），且调节板（14）的另一端穿过第三通孔（15）延伸至第二凹槽（11）外部，所述调节板（14）的一侧侧壁沿其长度方向开设有第四通孔（16）；所述第三通孔（15）的一侧侧壁转动连接有转轴（17），转轴（17）的另一端穿过第四通孔（16）延伸至第三通孔（15）的外部焊接有转盘（18），且转盘（18）与转轴（17）之间垂直设置；所述转轴（17）的外侧壁焊接有齿轮（20），所述第四通孔（16）的一侧侧壁开设有齿条（21），且齿条（21）与齿轮（20）之间啮合传动连接；所述转盘（18）远离转轴（17）的一侧侧壁连接有对称设置的插销（19），所述固定板（4）的顶端侧壁沿其轴向阵列方向开设有插销（19），且插销（19）与插槽之间卡接设置。

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