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热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置 

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申请/专利权人:杜邦东丽特殊材料株式会社

摘要:本发明提供热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置。热熔性固化性硅酮组合物包含:A树脂状含烯基有机聚硅氧烷,每一分子包含至少两个烯基和至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔%以上;B固化性直链状有机聚硅氧烷,每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔%以上;C每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量小于40摩尔%的固化性直链状以及支链状有机聚硅氧烷;D硅反应性相溶剂;E有机氢聚硅氧烷,与D成分不同,每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子;以及F固化用催化剂。热熔性固化性硅酮组合物在薄膜方式下的处理性优良,呈现优良的熔融特性,固化而透明性优良。

主权项:1.一种热熔性固化性硅酮组合物,其包含:A树脂状含烯基有机聚硅氧烷,每一分子包含至少两个烯基和至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔%以上;B固化性直链状有机聚硅氧烷,每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔%以上;C固化性直链状或者支链状有机聚硅氧烷,每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量小于40摩尔%;D硅反应性相溶剂,选自D-1环状有机聚硅氧烷、D-2MQ树脂以及D-3在一分子中包含至少一个ArSiO32单元Ar表示芳基或者芳基的含量为20摩尔%以下的与A成分不同的有机聚硅氧烷,具有1000以下的重均分子量;E有机氢聚硅氧烷,与D成分不同,每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子;以及F固化用催化剂,其中,A成分的含量基于热熔性固化性硅酮组合物的总质量计,为5质量%以上,C成分的含量相对于D成分的含量的质量比小于5.0。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杜邦东丽特殊材料株式会社 热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置

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