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申请/专利权人:惠州乐庭智联科技股份有限公司;惠州乐庭电子线缆有限公司;乐庭电线工业(常州)有限公司
摘要:本申请涉及线缆导体生产技术领域,特别涉及一种改善线缆导体表面缺陷的预处理方法及涂抹装置。通过在高速线缆的导体押出绝缘层工序之前,对导体表面涂抹一层复合导电膏,复合导电膏有效填补并修复导体表面微观层面的缺陷,增强导体表面平整度和完整性,提高导体与绝缘层间的界面结合力,减少因表面缺陷引起的空气间隙,确保绝缘层与导体间形成连续、均匀且紧密的接触,从而改善高速通信线束线缆的整体SI电气性能。通过预防性的导体表面处理方式,显著降低因导体表面缺陷导致的产品不合格率,从而提升高速通信线束线缆生产制程的良品率和经济效益。
主权项:1.一种改善线缆导体表面缺陷的预处理方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、对高速通信线缆的导体的表面进行清洁处理;S2、以覆盖涂抹的方式在清洁后的导体表面涂抹一层复合导电膏;S3、选择与所述导体的线径相匹配的过线口模及抛光口模,将所述导体表面多余的导电膏刮除,并对导体的表面进行抛光。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 惠州乐庭智联科技股份有限公司 惠州乐庭电子线缆有限公司 乐庭电线工业(常州)有限公司 一种改善线缆导体表面缺陷的预处理方法及涂抹装置
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