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申请/专利权人：崇辉半导体(江门)有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体引线框架逐层连续镀膜工艺，涉及到电镀工艺的技术领域。一种半导体引线框架逐层连续镀膜工艺，包括：S1、除油脱脂，水洗和酸洗，研磨刷洗；S2、第一次活化，水洗后进行第一次电镀，水洗；S3、第二次活化，水洗后进行第二次电镀，水洗；S4、第三次活化，水洗后进行第三次电镀，水洗；S5、表面钝化处理，水洗烘干。通过在每次活化中加入适量的惰性金属离子，能在每次活化的同时进行预镀，形成的预镀层有利于促进金属离子的还原和均匀电镀沉积，不仅使每一层镀层都能均匀平整，而且有利于提高各镀层之间的结合强度。
主权项：1.一种半导体引线框架逐层连续镀膜工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、先对引线框架进行除油脱脂，然后对引线框架进行水洗和酸洗，最后利用去离子水对引线框架的表面进行研磨刷洗，得到前处理框架；S2、对前处理框架不需要电镀的区域进行遮蔽处理，将前处理框架浸泡在硫酸钯与第一活化液的混合溶液中进行第一次活化，水洗后浸泡在镍电镀液中进行第一次电镀，形成镍金属层，水洗后得到一次电镀框架；S3、将一次电镀框架浸泡在硫酸铜与第二活化液的混合溶液中进行第二次活化，水洗后浸泡在铜电镀液中进行第二次电镀，形成铜金属层，水洗后得到二次电镀框架；S4、将二次电镀框架浸泡在硝酸银和第三活化液的混合溶液中进行第三次活化，水洗后浸泡在银电镀液中进行第三次电镀，形成银金属层，水洗后得到三次电镀框架；S5、去除三次电镀框架的表面遮蔽，然后进行表面钝化处理，水洗烘干后得到成品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 崇辉半导体(江门)有限公司 一种半导体引线框架逐层连续镀膜工艺
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