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申请/专利权人：杭州翼邦芯科技有限公司
摘要：本发明涉及一种基于传统印制电路工艺的毫米波SiP器件，其包括封装电路基板、毫米波芯片和密封盖，封装电路基板的两侧分别设置有第一连接端和第二连接端，毫米波芯片安装于封装电路基板上第一连接端所在的一侧、并经由第一连接端与封装电路基板连接，密封盖与封装电路基板上第一连接端所在的一侧连接，以形成一包裹毫米波芯片的空腔，封装电路基板与密封盖封装好毫米波芯片后，封装电路基板贴装至工作电路板上、且经由第二连接端与工作电路板连接；封装电路基板与密封盖之间形成用于封装毫米波芯片的结构，相较于传统的金属腔体封装，该SiP器件具备高集成度以及小型化的优点，相较于共烧陶瓷封装，成本低，从而便于实现规模化生产的目的。
主权项：1.一种基于传统印制电路工艺的毫米波SiP器件，其特征在于，包括：封装电路基板，其两侧分别设置有第一连接端和第二连接端；毫米波芯片，其安装于所述封装电路基板上所述第一连接端所在的一侧、并经由所述第一连接端与所述封装电路基板连接；密封盖，其与所述封装电路基板上所述第一连接端所在的一侧连接，以形成一包裹所述毫米波芯片的空腔；所述封装电路基板与所述密封盖封装好所述毫米波芯片后，所述封装电路基板贴装至工作电路板上、且经由所述第二连接端与工作电路板连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州翼邦芯科技有限公司 一种基于传统印制电路工艺的毫米波SiP器件
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