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申请/专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种含碳的低热膨胀系数FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用，所述增层胶膜包括以下重量份的组分制备得到：环氧树脂50～60份、无机填料80～100份、固化剂30～40份、苯氧树脂2～3份、固化促进剂0.2～0.5份、含硼石墨3～5份和有机溶剂200～300份。本发明通过在增层胶膜中添加含硼石墨来降低增层胶膜的热膨胀系数，含硼石墨的热膨胀系数很低，在增层胶膜中起到了钉扎作用，在较高温度下含硼石墨对环氧树脂的束缚面积大，限制其高分子链的运动，有效减少环氧树脂的热膨胀现象。
主权项：1.一种含碳的低热膨胀系数FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜包括以下重量份的组分制备得到：环氧树脂50～60份、无机填料80～100份、固化剂30～40份、苯氧树脂2～3份、固化促进剂0.2～0.5份、含硼石墨3～5份和有机溶剂200～300份。
全文数据：
权利要求：
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