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申请/专利权人:上海邦芯半导体科技有限公司
摘要:本发明公开了一种晶圆减薄片加热装置,涉及晶圆加热技术领域,包括加热盘,加热盘用于对晶圆减薄片进行加热;至少三组顶针机构,加热盘边缘处开设有供顶针机构穿过的缺口,顶针机构对边缘区域进行固定,顶针机构包括第一顶针和第二顶针,第一顶针与边缘区域的第一侧面相接触,第二顶针与边缘区域的第一侧面的相对面第二侧面相接触,以将晶圆减薄片压持在第一顶针上。通过在加热盘的边缘处设置顶针机构,实现对晶圆减薄片的边缘举升,避免顶针与晶圆减薄片的减薄区域直接接触,通过第一顶针和第二顶针相互配合,将晶圆减薄片的边缘区域压持固定在第一顶针上,能够防止晶圆减薄片表面光刻胶受热产生应力现象导致晶圆有翘曲,避免晶圆收到损伤。
主权项:1.一种晶圆减薄片加热装置,其特征在于,所述晶圆减薄片包括减薄区域和边缘区域,所述减薄区域厚度小于所述边缘区域厚度,所述晶圆减薄片加热装置包括:加热盘,所述加热盘用于对所述晶圆减薄片进行加热;至少三组顶针机构,所述加热盘边缘处开设有供所述顶针机构穿过的缺口,所述顶针机构对所述边缘区域进行固定,所述顶针机构包括第一顶针和第二顶针,第二顶针设置于第一顶针的外侧,所述第一顶针与所述边缘区域的第一侧面相接触,所述第二顶针与所述边缘区域的第一侧面的相对面第二侧面相接触,以将所述晶圆减薄片压持在所述第一顶针上;所述第二顶针包括一体成型且相互垂直的竖直部和压持部,所述竖直部垂直于所述加热盘,所述压持部向靠近所述第一顶针的方向延伸,当所述第一顶针和所述第二顶针处于初始位置时,沿着垂直于所述加热盘的方向,所述压持部和第二顶针的投影不重叠,当所述第二顶针沿着平行于所述加热盘的方向运动到与所述第一顶针最小距离时,沿着垂直于加热盘的方向,所述压持部的投影至少部分与所述第一顶针投影相重合,以保证所述压持部能够将所述边缘区域压持固定在第一顶针上;所述顶针机构还包括第一气缸、第二气缸和第三气缸,所述第一气缸与第一顶针相连接,所述第一气缸竖直设置,所述第一气缸通过伸缩带动第一顶针沿着竖直方向运动;所述第二气缸与第二顶针相连接,所述第二气缸竖直设置,所述第二气缸通过伸缩带动第二顶针沿着竖直方向运动,所述第三气缸与第二气缸相连接,所述第三气缸水平设置,所述第三气缸通过伸缩带动第二气缸和第二顶针沿着水平方向运动。
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百度查询: 上海邦芯半导体科技有限公司 一种晶圆减薄片加热装置
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