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摘要：本发明公开了一种基板芯片安装孔位污染问题解决方法及烧结工装，包括基板烧结，印制板设计和腔体设计，所述印制板设计包括印制板底面覆铜，所述印制板开设有芯片安装粘接孔位；所述腔体设计包括腔体结构设计，所述腔体为凹字形，腔体包括基座，基座上设置凸台，凸台的大小与芯片安装粘接孔位相匹配；所述基板烧结包括使用全自动点焊膏机对基座涂覆焊膏，随后将印制板通过烧结压块工装夹具固定在腔体内完成基板烧结。本发明通过以上三种方法的综合利用解决了微组装基板烧结后芯片孔位污染的工艺难题，解决了微组装装配工艺中的一个重要的技术难题，有效的提高了加工效率。
主权项：1.一种基板芯片安装孔位污染问题解决方法，包括基板烧结，印制板设计和腔体设计，其特征在于，包括S1,印制板设计：在印制板（1）底面覆铜，在印制板（1）上加工出芯片安装粘接孔位（2），所述覆铜过程中：芯片安装粘接孔位（2）向外围扩展50um内不覆铜，印制板（1）底面其余区域均覆铜；S2，腔体设计：在腔体（6）内对应芯片安装孔位处加工出凸台（4），凸台（4）的大小与芯片安装粘接孔位（2）相匹配；S3，基板烧结：使用全自动点焊膏机对腔体（6）内底面涂覆焊膏，随后将印制板（1）通过烧结压块工装夹具固定在腔体（6）内完成基板烧结，凸台（4）外扩0.3mm内不涂敷焊膏。
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