龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：武汉市三选科技有限公司
摘要：本发明提供了一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法，晶片黏结薄膜以质量份数计包括以下组分：二氧化硅20～30份，橡胶改性环氧树脂20～25份，丙烯酸环氧树脂10～15份，柔性环氧树脂10～20份，聚氨酯改性环氧树脂15～20份，固化剂20～25份，促进剂0.5～1.0份；柔性环氧树脂为YX‑7400；通过调节橡胶改性环氧树脂、丙烯酸环氧树脂、柔性环氧树脂和聚氨酯改性环氧树脂之间的比例，并在促进剂的作用下，固化剂和混合环氧树脂交联形成一个整体，同时通过二氧化硅降低晶片黏结薄膜的内应力和热膨胀系数，使得晶片黏结薄膜具有超低模量、高粘着力和低吸水性。在芯片封装过程中，晶片黏结薄膜在高温下处于熔融状态，与芯片紧密接触，进而提高芯片的封装良率。
主权项：1.一种晶片黏结薄膜，其特征在于，所述晶片黏结薄膜以质量份数计包括以下组分：二氧化硅20～30份，橡胶改性环氧树脂20～25份，丙烯酸环氧树脂10～15份，柔性环氧树脂10～20份，聚氨酯改性环氧树脂15～20份，固化剂20～25份，促进剂0.5～1.0份；所述柔性环氧树脂为YX-7400。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉市三选科技有限公司 一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号