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小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法 

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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第十三研究所

摘要:本发明提供了一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法,属于陶瓷外壳制备技术领域,其中一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳包括陶瓷基板和BGA焊盘;陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽,正面腔槽与反面腔槽交错设置;BGA焊盘均匀分布于正面腔槽和反面腔槽的周围。本发明提供的小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳,该陶瓷基板的正面和反面均开设有腔槽,使芯片可安装于陶瓷基板的正反两侧,以提高外壳上可安装的芯片数量,提高了空间利用率;而BGA焊盘均匀分布在正反两面,可实现上下安装面的堆叠,提高空间利用率;同时正面腔槽和反面腔槽交错设置,减少了腔体重叠导致的基底较薄的问题,保证了结构强度。

主权项:1.小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳,其特征在于,包括陶瓷基板和BGA焊盘;所述陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽,所述正面腔槽与所述反面腔槽交错设置;所述BGA焊盘均匀分布于所述正面腔槽和所述反面腔槽的周围。

全文数据:

权利要求:

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