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申请/专利权人:深圳市智联科迅科技有限公司
摘要:本实用新型公开一种BGA元件返修夹具,包括:主体组件,包括设置的夹持板;调节组件,包括开设在夹持板下方的活动槽、活动连接在活动槽内的滑块、转动连接在滑块下方的转轴、连接在转轴另一端的支撑板、开设在支撑板上的活动孔、活动连接在活动孔内的第二锁紧杆、焊接在第二锁紧杆上方的托盘。本实用新型解决了现有的BGA元件返修夹具,可根据电路板大小以及形状调节夹持板的距离并对电路板进行夹持,但是在夹持规则形状电路板时,需要收起夹持不规则形状电路板的夹板,可将该夹板取下,或转动方向,取下夹板费时费力,而该夹板无法完全转出返修台,会影响BGA元件的返修操作,降低返修效率,同时误碰撞也会造成电路板损伤的问题。
主权项:1.一种BGA元件返修夹具,其特征在于,包括:主体组件,包括设置的夹持板13;调节组件,包括开设在夹持板13下方的活动槽20、活动连接在活动槽20内的滑块21、转动连接在滑块21下方的转轴22、连接在转轴22另一端的支撑板23、开设在支撑板23上的活动孔24、活动连接在活动孔24内的第二锁紧杆25、焊接在第二锁紧杆25上方的托盘26;拆装组件,连接在托盘26上方。
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权利要求:
百度查询: 深圳市智联科迅科技有限公司 一种BGA元件返修夹具
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